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12. GMM/DVS-Fachtagung | EBL 2024 | 05.03. - 06.03.2024 | Schwabenlandhalle Fellbach
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Simone Weinreich

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik

12. GMM/ DVS-Fachtagung


Bereits in den 1940er und 50er Jahren wurden die Grundlagen der Künstlichen Intelligenz entwickelt. Dass wir heute geradezu einen Hype der KI-Themen erleben, liegt vor allem daran, dass erst in den letzten Jahren die technologische Entwicklung eine sinnvolle und effiziente Anwendung ermöglichte und sich daraus auch Geschäftsmodelle entwickelten.

Voraussetzungen waren vor allem die Chip- und die Baugruppentechnologie, welche für eine smarte Elektronik benötigt wird, als auch die Software- und Systemumgebung zur Anwendung und Umsetzung.

Aber nicht nur die Technologien haben sich weiterentwickelt, sondern auch die Gesellschaft und die globalen Erfordernisse. So ist es heute für die Menschheit wichtiger denn je, unsere begrenzten Ressourcen effizient und nachhaltig zu verwenden. Dabei spielt die Entwicklung und Anwendung smarter Elektronik eine Schlüsselrolle. Beispielsweise wären die Fortschritte der Leistungselektronik, die entscheidend für die Energiewende sind, ohne eine intelligente Anpassung der verschiedenen Komponenten der Energiesysteme nicht effizient anwendbar.

Aber auch die Fertigung der Elektronik selbst muss nachhaltiger und energieeffizienter werden, wofür ebenfalls smarte Elektronik erforderlich ist. Aufbauend auf den Konzepten der Industrie 4.0 kann heute durch maschinelles Lernen und intelligente Datenverarbeitung eine neue Qualität erreicht werden, welche sich gesamtheitlich in der „Digitalen Transformation“ abbilden lässt. Die elektronischen Baugruppen sind sowohl Mittel zum Zweck als auch Gegenstand dieser Entwicklungen.

Die Tagung EBL 2024 will dazu ihren Beitrag leisten, zur Diskussion anregen und somit der wichtigen Stellung unserer Industrie bei diesem Themengebiet Rechnung tragen.

Wir freuen uns auf zahlreiche Vortragseinreichungen.


                                                 

Bernd Enser
Vorsitzender der Programmkommission


                       

Prof. Dr. Mathias Nowottnick
Wissenschaftlicher Tagungsleiter


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VDE
Topics

Tagungsthemen

Topics

Themen der Tagung

•  Digitalisierung, Industrie 4.0, Machine Learning, KI
•  Intelligente Systemkonzepte, Designtools, Tests und Simulation
•  Neue Materialien
•  Energieeffizienz
•  Funktions- und Schaltungsträger
•  Modul- und Baugruppenfertigung
•  AVT, Weichlöten, Kleben, Sintern, Bonden, Lasern
•  Prozesssimulation und -steuerung
•  Traceability, Compliance, Produkt- und Prozesssicherheit
•  Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik
•  Trends, Nachhaltigkeit, flexible Fertigungsverfahren

Applikationsfelder

•  Mobilität, Transportation
•  Harsh Environment
•  Industrieelektronik, -automation
•  Energieerzeugung, -speicherung, -verteilung
•  Leistungselektronik
•  Messtechnik
•  Medizintechnik
•  Sicherheitstechnik
•  Smart Home und IoT
•  Datentechnik
•  Digitale Kommunikation
•  Hochfrequenztechnik
•  Photoniksysteme
•  Sensorik

Committee

Programmkommission

Committee

Vorsitzender der Programmkommission
B. Enser

Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock

Mitglieder

J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
M. Eisenbarth, ZF Automotive Germany GmbH, Alfdorf
R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
A. Fix, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
U. Grimmer-Herklotz, Felder GmbH, Oberhausen
S. Härter, Siemens AG, Erlangen
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
A. Hensel, Siemens AG, Erlangen
T. Huesgen, Hochschule für angewandte Wissenschaften Kempten
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Oppermann, Technische Universität Dresden
U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
T. Rapala-Virtanen, EIPC, Pernö, Finnland
M. Reichenberger, Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm
A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
H. Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
M. Schleicher, SEMIKRON International GmbH, Nürnberg
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Offenbach am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
D. Schucht, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Kempen
H. Schweigart, Zestron Europe GmbH, Ingolstadt
R. Seidel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
D. Sieben, DVS Media GmbH, Düsseldorf
S. Tank, DVS Media GmbH, Düsseldorf
J. Thüsing, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
J. Trodler, Trodler EAVT, Königs Wusterhausen
S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
K. Wilke, Siemens AG, Berlin
J. Wolf, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall
A. Zimmermann, Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart

schwabenlandhalle

Veranstaltungsort

Schwabenlandhalle Fellbach

schwabenlandhalle

Schwabenlandhalle Fellbach

Accomodation

Übernachtung

Nachwuchspreis

Nachwuchspreis

Nachwuchspreis

An alle Studierenden im Masterstudium: Wir helfen Ihnen bei der Suche nach einem Sprungbrett für Ihre berufliche Karriere

Mit dem Aufruf zum Call for Papers zur EBL 2023 wenden wir uns in diesem Jahr auch ganz besonders an junge Studierende im Masterstudium, die sich zusammen mit ihren Institutsleitern und Institutsleiterinnen um den EBL Nachwuchspreis bewerben können.

Teilnahmebedingungen und Voraussetzungen haben wir in einem Informationsblatt für Sie zusammengestellt.

Auch die Abstracts zum Nachwuchspreis werden in einem elektronischen Tool gesammelt. Klicken Sie zur Einreichung bitte den hinterlegten Link an und
geben Sie folgende Kenndaten ein:

● Benutzername: EBL2024
● Passwort: CallforPapers

Operator mit Headset, der in einem modernen Büro arbeitet

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  • Diese Tagung wird im Jahr 2024 von der Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik GMM  organisiert. Bei Fragen zum Tagungsprogramm, zur Erstellung von Vorträgen, Postern, Tagungsbandbeiträgen etc. wenden Sie sich bitte an Herrn Dr. Ronald Schnabel oder die Geschäftsstelle der GMM.
  • Auch bezüglich der Teilnehmeranmeldung, Änderung der Rechnungsadresse, Stornierung etc. ist Herr Dr. Schnabel Ihr Ansprechpartner. 
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