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16.08.2019 246 0

Tagungsdetails

Vorwort

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation

Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt.

Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen – elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z.B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.

Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten
Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So richtet sich die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ an erfahrene Experten wie auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft. Wir sind auf Ihre Beiträge gespannt und freuen uns darauf, Sie 2020 in Fellbach zu treffen.



Johann Weber                                         Prof. Dr. Mathias Nowottnick
Vorsitzender der                                      Wissenschaftlicher
Programmkommission                            Tagungsleiter

Topics

Tagungsthemen

Topics

Themen der Tagung

- Systemkonzepte, Designtools und Simulation
- Neue Materialien
- Funktions- und Schaltungsträger
- Modul- und Baugruppenfertigung
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Prozesssimulation und –Steuerung
- Maschinen- und Linienkommunikation
- Prozesssicherheit und Produktprüfung
- Zuverlässigkeit und Analytik
- Packagingtrends

Applikationen
- Automotive
- Consumerelektronik
- Industrieelektronik
- Elektronik für Luft- und Raumfahrt
- Medizintechnik
- Digitale Transformation
- Hochfrequenztechnik
- Kommunikationstechnik
- Leistungselektronik
- Photoniksysteme
- Sensorik
- Sicherheitstechnik

Committee

Programmkommission

Committee

Vorsitzender der Programmkommission
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt

Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock

Mitglieder

- J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
- R. Dietrich, Kempen
- M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
- B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg
- R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
- H. Fischer, TQ-Systems GmbH, Seefeld
- J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
- S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
- P. Gentschev, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
- S. Härter, Siemens AG, Erlangen
- M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Schweiz
- J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
- K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 
- D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt
- J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
- U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
- A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
- T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
- G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
- R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
- M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
- R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
- H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH ZESTRON, Ingolstadt
- J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
- S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
- M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
- M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
- P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
- J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

schwabenlandhalle

Veranstaltungsort

Schwabenlandhalle Fellbach

schwabenlandhalle

Schwabenlandhalle Fellbach

Accomodation

Übernachtung