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Copyright: Ronald Schnabel
16.08.2019

Tagungsdetails

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Simone Weinreich

Vorwort

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Fertigung, Prüfung und Applikation

Daten - Fluch oder Segen?

Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten?

Die Forschung hat große Fortschritte gemacht und ermöglicht mit ihrem Spezialwissen das Verständnis vieler Phänomene und die zielgerichtete Entwicklung neuer Lösungen. Einige Generalisten haben auch einen guten Überblick über die Zusammenhänge der gesamten Prozesskette. Aber bei der Auswertung dieser Informationsfülle in der gesamten Breite und Tiefe bedarf es der Unterstützung durch künstliche Intelligenz, die in der Lage ist, aus diesen Daten typische Muster und bisher unbekannte Zusammenhänge aufzuspüren. Dabei besitzt die KI weder Phantasie noch Problembewusstsein, von moralischen und ethischen Abwägungen ganz zu schweigen. Hier bedarf es der menschlichen Intelligenz, die
im besten Fall mit der künstlichen Intelligenz kooperiert.

Wie wichtig dieses Problembewusstsein ist, zeigen uns aktuelle Diskussionen. So sollte die Gewinnung der Rohstoffe für elektronische Bauelemente und Baugruppen ökologische und humanitäre Mindeststandards erfüllen. Strategisch wichtige Technologien müssen auch in Europa verfügbar sein, das haben wir spätestens in der Pandemie erkennen müssen. Bereits mit Industrie 4.0 wurden die Arbeitsabläufe von Mensch und Maschine harmonisiert, so dass der Mensch von dieser Kooperation profitieren kann. Ebenso muss auch die Informationsverarbeitung zwischen Mensch und Computer harmonisiert werden, um eine effiziente und nachhaltige Fertigung innovativer und zuverlässiger Produkte zu optimieren. Es ist also essentiell, dass Anwender und Nutzer die Systematik verstehen, Chancen erkennen aber auch Möglichkeiten zur konkreten Umsetzung vermittelt bekommen.

Dazu will diese Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten ihren Beitrag leisten und zur Diskussion anregen. Wir sind auf Ihre Beiträge gespannt und freuen uns darauf, Sie 2022 in Fellbach zu treffen.

                                                 

Bernd Enser
Vorsitzender der Programmkommission

                       

Prof. Dr. Mathias Nowottnick
Wissenschaftlicher Tagungsleiter


Topics

Tagungsthemen

Topics

Themen der Tagung

  • Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation
  • Neue Materialien, Nachhaltigkeit
  • Funktions- und Schaltungsträger
  • Modul- und Baugruppenfertigung
  • Innovative Bauweisen
  • AVT (Weichlöten u. a.)
  • Prozess-Simulation und -steuerung
  • Traceability, Compliance, Produkt- und Prozess-Sicherheit
  • Zuverlässigkeit und Analytik
  • Korrosion und Migration
  • Trends, Roadmaps, Sustainability
  • Industrie 4.0 / Machine Learning

Applikationen

  • Schienenfahrzeuge
  • Luft- und Raumfahrt
  • Industrieelektronik /-automation
  • Leistungselektronik
  • Messtechnik
  • Medizintechnik
  • Sicherheitstechnik
  • Smart home und IoT
  • Datentechnik
  • Digitale Kommunikation
  • Hochfrequenztechnik
  • Photoniksysteme
  • Sensorik
Committee

Programmkommission

Committee

Vorsitzender der Programmkommission
B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg

Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock

Mitglieder

C. Bornhorn, FED e.v., Berlin
J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
R. Dietrich, Kempen
M. Eisenbarth, ZF Automotive Germany GmbH, Alfdorf
R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
H. Fischer, Rheonik Messtechnik GmbH, Odelzhausen
A. Fix, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
S. Härter, Siemens AG, Erlangen
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
A. Hensel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
M. Kubanek, DVS e.V., Düsseldorf
D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt am Main
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Oppermann, Technische Universität Dresden
U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
T. Rapala-Virtanen, EIPC, Pernö, Finnland
A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
D. Schuch, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Zestron Europe GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
J. Thüsing, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
J. Trodler, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
K. Wilke, Siemens AG, Berlin
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

schwabenlandhalle

Veranstaltungsort

Schwabenlandhalle Fellbach

schwabenlandhalle

Schwabenlandhalle Fellbach

Accomodation

Übernachtung