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11. DVS/GMM-Fachtagung | EBL 2022 | 02.03. - 03.03. 2022 | Schwabenlandhalle Fellbach

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Simone Weinreich

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation

11. DVS/GMM-Fachtagung

Daten - Fluch oder Segen?

Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten?

Dieser oder ähnlichen Fragen will die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen.

Wir sind auf Ihre Beiträge gespannt und freuen uns darauf, Sie 2022 in Fellbach zu treffen.

                                                 

Bernd Enser
Vorsitzender der Programmkommission

                       

Prof. Dr. Mathias Nowottnick
Wissenschaftlicher Tagungsleiter

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Topics

Tagungsthemen

Topics

Themen der Tagung

  • Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation
  • Neue Materialien, Nachhaltigkeit
  • Funktions- und Schaltungsträger
  • Modul- und Baugruppenfertigung
  • Innovative Bauweisen
  • AVT (Weichlöten u. a.)
  • Prozess-Simulation und -steuerung
  • Traceability, Compliance, Produkt- und Prozess-Sicherheit
  • Zuverlässigkeit und Analytik
  • Korrosion und Migration
  • Trends, Roadmaps, Sustainability
  • Industrie 4.0 / Machine Learning

Applikationen

  • Schienenfahrzeuge
  • Luft- und Raumfahrt
  • Industrieelektronik /-automation
  • Leistungselektronik
  • Messtechnik
  • Medizintechnik
  • Sicherheitstechnik
  • Smart home und IoT
  • Datentechnik
  • Digitale Kommunikation
  • Hochfrequenztechnik
  • Photoniksysteme
  • Sensorik
Committee

Programmkommission

Committee

Vorsitzender der Programmkommission
B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg

Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock

Mitglieder

C. Bornhorn, FED e.v., Berlin
J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
R. Dietrich, Kempen
M. Eisenbarth, ZF Automotive Germany GmbH, Alfdorf
R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
A. Fix, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
U. Grimmer-Herklotz, Felder GmbH, Oberhausen
S. Härter, Siemens AG, Erlangen
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
A. Hensel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
M. Kubanek, DVS e.V., Düsseldorf
D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt am Main
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Oppermann, Technische Universität Dresden
U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
T. Rapala-Virtanen, EIPC, Pernö, Finnland
A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
H. Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
D. Schucht, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Zestron Europe GmbH, Ingolstadt
R. Seidel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
J. Thüsing, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
J. Trodler, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
K. Wilke, Siemens AG, Berlin
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

call for papers

Call for Papers

Wir laden alle Fachkolleginnen und -kollegen ein, Interessantes, Neues und Diskussionswertes zu den o. g. Themenbereichen vorzustellen und einen Beitrag einzureichen.

call for papers

Wir laden alle Fachkolleginnen und -kollegen ein, Interessantes, Neues und Diskussionswertes zu den o. g. Themenbereichen vorzustellen und einen Beitrag einzureichen.

Exhibition

Ausstellung

Exhibition

Im Rahmen der Tagung wird Firmen und Institutionen wieder die Möglichkeit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren.

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schwabenlandhalle

Veranstaltungsort

Schwabenlandhalle Fellbach

schwabenlandhalle

Schwabenlandhalle Fellbach

Accomodation

Übernachtung

Nachwuchspreis

Nachwuchspreis

Nachwuchspreis

EBL-Preis für Nachwuchsforscher

Mit dem Aufruf zum Call for Papers zur EBL 2022 wenden wir uns in diesem Jahr auch ganz besonders an junge Masterstudenten, die sich zusammen mit ihren Lehrstuhlinhabern/ Institutsleitern um den EBL-Preis für Nachwuchsforscher bewerben können.

Teilnahmebedingungen und Voraussetzungen haben wir in einem Informationsblatt für Sie zusammengestellt.

Operator mit Headset, der in einem modernen Büro arbeitet

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Operator mit Headset, der in einem modernen Büro arbeitet

  • Diese Tagung wird vom DVS, Deutscher Verband für Schweißen  und verwandte Verfahren e. V., organisiert. Bei Fragen zum Tagungsprogramm, zur Erstellung von Vorträgen, Postern, Tagungsbandbeiträgen etc. wenden Sie sich bitte an Frau Simone Weinreich.
  • Auch bezüglich der Teilnehmeranmeldung, Änderung der Rechnungsadresse, Stornierung etc. ist Frau Weinreich Ihre Ansprechpartnerin.
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