Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation

Themen der Tagung

• Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation
• Neue Materialien, Nachhaltigkeit
• Funktions- und Schaltungsträger
• Modul- und Baugruppenfertigung
• Innovative Bauweisen
• AVT (Weichlöten u. a.)
• Prozess-Simulation und -steuerung
• Traceability, Compliance, Produkt- und Prozess-Sicherheit
• Zuverlässigkeit und Analytik
• Korrosion und Migration
• Trends, Roadmaps, Sustainability
• Industrie 4.0 / Machine Learning

Applikationen

• Schienenfahrzeuge
• Luft- und Raumfahrt
• Industrieelektronik /-automation
• Leistungselektronik
• Messtechnik
• Medizintechnik
• Sicherheitstechnik
• Smart home und IoT
• Datentechnik
• Digitale Kommunikation
• Hochfrequenztechnik
• Photoniksysteme
• Sensorik

Vorsitzender der Programmkommission
B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg

Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock

Mitglieder

C. Bornhorn, FED e.v., Berlin
J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
R. Dietrich, Kempen
M. Eisenbarth, ZF Automotive Germany GmbH, Alfdorf
R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
H. Fischer, Rheonik Messtechnik GmbH, Odelzhausen
A. Fix, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
P. Gentschev, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
S. Härter, Siemens AG, Erlangen
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
A. Hensel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
M. Kubanek, DVS e.V., Düsseldorf
D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt am Main
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Oppermann, Technische Universität Dresden
U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
T. Rapala-Virtanen, EIPC, Pernö, Finnland
A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Zestron Europe GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
J. Thüsing, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
J. Trodler, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
K. Wilke, Siemens AG, Berlin
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Im Rahmen der Tagung wird Firmen und Institutionen wieder die Möglichkeit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren.

EBL-Preis für Nachwuchsforscher

Mit dem Aufruf zum Call for Papers zur EBL 2022 wenden wir uns in diesem Jahr auch ganz besonders an junge Masterstudenten, die sich zusammen mit ihren Lehrstuhlinhabern/ Institutsleitern um den EBL-Preis für Nachwuchsforscher bewerben können.

Teilnahmebedingungen und Voraussetzungen haben wir in einem Informationsblatt für Sie zusammengestellt.

• Diese Tagung wird vom DVS, Deutscher Verband für Schweißen  und verwandte Verfahren e. V., organisiert. Bei Fragen zum Tagungsprogramm, zur Erstellung von Vorträgen, Postern, Tagungsbandbeiträgen etc. wenden Sie sich bitte an Frau Simone Weinreich.
• Auch bezüglich der Teilnehmeranmeldung, Änderung der Rechnungsadresse, Stornierung etc. ist Frau Weinreich Ihre Ansprechpartnerin.