Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt.
Themen der Tagung
- Systemkonzepte, Designtools und Simulation
- Neue Materialien
- Funktions- und Schaltungsträger
- Modul- und Baugruppenfertigung
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Prozesssimulation und –Steuerung
- Maschinen- und Linienkommunikation
- Prozesssicherheit und Produktprüfung
- Zuverlässigkeit und Analytik
- Packagingtrends
Applikationen
- Automotive
- Consumerelektronik
- Industrieelektronik
- Elektronik für Luft- und Raumfahrt
- Medizintechnik
- Digitale Transformation
- Hochfrequenztechnik
- Kommunikationstechnik
- Leistungselektronik
- Photoniksysteme
- Sensorik
- Sicherheitstechnik
Vorsitzender der Programmkommission
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt
Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock
Mitglieder
- J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
- R. Dietrich, Kempen
- M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
- B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg
- R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
- H. Fischer, TQ-Systems GmbH, Seefeld
- J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
- S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
- P. Gentschev, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
- S. Härter, Siemens AG, Erlangen
- M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Schweiz
- J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Künzelsau
- K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
- D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt
- J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
- U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
- A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
- T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
- G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
- R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
- M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
- R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
- H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH ZESTRON, Ingolstadt
- J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
- S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
- M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
- M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
- P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
- J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden
Wir laden alle Fachkolleginnen und -kollegen ein, Interessantes, Neues und Diskussionswertes zu den o. g. Themenbereichen vorzustellen und einen Beitrag einzureichen.
Wir laden alle Fachkolleginnen und -kollegen ein, Interessantes, Neues und Diskussionswertes zu den o. g. Themenbereichen vorzustellen und einen Beitrag einzureichen.
Im Rahmen der Tagung wird Firmen und Institutionen wieder die Möglichkeit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren.
Schwabenlandhalle Fellbach
EBL-Preis für Nachwuchsforscher
Mit dem Aufruf zum Call for Papers zur EBL 2020 wenden wir uns in diesem Jahr auch ganz besonders an junge Masterstudenten, die sich zusammen mit ihren Lehrstuhlinhabern/ Institutsleitern um den EBL-Preis für Nachwuchsforscher bewerben können.
Teilnahmebedingungen und Voraussetzungen haben wir in einem Informationsblatt für Sie zusammengestellt.
