Vorsitzender der Programmkommission
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt
Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock
Mitglieder
- J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
- R. Dietrich, Kempen
- M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
- B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg
- R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
- H. Fischer, TQ-Systems GmbH, Seefeld
- J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
- S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
- P. Gentschev, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
- S. Härter, Siemens AG, Erlangen
- M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Schweiz
- J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Künzelsau
- K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
- D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt
- J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
- U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
- A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
- T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
- G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
- R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
- M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
- R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
- H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH ZESTRON, Ingolstadt
- J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
- S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
- M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
- M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
- P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
- J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden