Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation

Themen der Tagung

- Systemkonzepte, Designtools und Simulation
- Neue Materialien
- Funktions- und Schaltungsträger
- Modul- und Baugruppenfertigung
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Prozesssimulation und –Steuerung
- Maschinen- und Linienkommunikation
- Prozesssicherheit und Produktprüfung
- Zuverlässigkeit und Analytik
- Packagingtrends

Applikationen
- Automotive
- Consumerelektronik
- Industrieelektronik
- Elektronik für Luft- und Raumfahrt
- Medizintechnik
- Digitale Transformation
- Hochfrequenztechnik
- Kommunikationstechnik
- Leistungselektronik
- Photoniksysteme
- Sensorik
- Sicherheitstechnik

Vorsitzender der Programmkommission
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt

Wissenschaftlicher Tagungsleiter
M. Nowottnick, Universität Rostock

Mitglieder

- J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
- R. Dietrich, Kempen
- M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
- B. Enser, Semikron International GmbH, Nürnberg
- R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
- H. Fischer, TQ-Systems GmbH, Seefeld
- J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
- S. Fritzsche, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau
- P. Gentschev, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Rot am See
- S. Härter, Siemens AG, Erlangen
- M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Schweiz
- J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Künzelsau
- K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 
- D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt
- J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
- U. Pape, Volkswagen AG, Wolfsburg
- A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
- T. Scharf, Infineon Technologies AG, Regensburg
- G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
- R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
- M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
- R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
- H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH ZESTRON, Ingolstadt
- J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
- S. Uredat, VDE/VDI Innovation + Technik GmbH, Berlin
- M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
- M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
- C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
- P. Wild, RehmThermal Systems GmbH, Blaubeuren
- J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

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Im Rahmen der Tagung wird Firmen und Institutionen wieder die Möglichkeit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren.

EBL-Preis für Nachwuchsforscher

Mit dem Aufruf zum Call for Papers zur EBL 2020 wenden wir uns in diesem Jahr auch ganz besonders an junge Masterstudenten, die sich zusammen mit ihren Lehrstuhlinhabern/ Institutsleitern um den EBL-Preis für Nachwuchsforscher bewerben können.

Teilnahmebedingungen und Voraussetzungen haben wir in einem Informationsblatt für Sie zusammengestellt.

• Diese Tagung wird von der GMM organisiert. Bei Fragen zum Tagungsprogramm, zur Erstellung von Vorträgen, Postern, Tagungsbandbeiträgen etc. wenden Sie sich bitte an die GMM-Geschäftsstelle.
• Die Teilnehmeranmeldung wird vom VDE Konferenz Service organisiert. Bei allen Fragen rund um die Teilnahme - Änderung der Rechnungsadresse, Stornierung etc. - ist der VDE Konferenz Service der richtige Ansprechpartner.
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